전기·전자

SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 6세대 개발한다

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을

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파운드리 경쟁력 흔드는 패키징···삼성전자, TSMC 추격 '사활'

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 치열하게 경쟁 중인 대만의 TSMC와 삼성전자 사이에 패키징 특허 건수가 약 500여건 차이 난 것으로 조사됐다. 좀처럼 양사 간 파운드리 점유율이 좁혀지지 않고 있는데 이는 패키징 기술력도 한몫했다는 분석이 나온다. 반도체 성능이 2년마다 두 배씩 늘어난다는 이른바 '무어의 법칙'에 한계가 오면서 패키징 기술력이 각광받는 추세다. 삼성전자는 반도체 공정 개발 속도가 이전보다 늦어지고 있다고 판

SKC, 美 반도체 패키징 기판 공장 신설···‘게임체인저’ 나선다

SKC가 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나선다. 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다. SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC inc. 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하기로 하고, 기술가치 7,000만 달러를 포함해 총 8,000만 달러를 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 2023년까지 1만2,000㎡