경계현 삼성전기 사장, 반도체기판 1조 투자로 성장 주춧돌 세운다

고부가 패기지기판 공급 부족에 설비 증설 추진

지난해 1455억원 투자 대비 7배 늘어난 규모

기판 매출 20% 수준···MLCC·모듈 대비 성장기회↑

신성장동력 활용 및 시장 점유율 확대 전략

삼성전기 반기보고서에 따르면 반도체 기판은 9000억원의 매출을 올려 전체 사업 실적에서 18.76% 비중을 나타냈다.

삼성전기가 반도체 패키지 기판 사업에 1조원 규모 신규 투자를 추진하면서 성장 기회를 모색 중이다. 주력인 수동소자(MLCC 등) 및 카메라·통신 모듈에 비해 매출 비중은 약 20% 수준으로 작지만 세계적으로 기판 수요 급증에 따라 신성장동력 사업으로 키우려는 전략으로 분석된다.

5일 전자업계에 따르면 삼성전기는 반도체 기판 수요 증가세에 맞춰 관련 사업 설비 증설에 약 1조원을 투자한다는 계획을 세웠고, 늦어도 올 4분기 중 이사회 승인을 거칠 예정이다.

지난해 삼성전기 사업장의 설비 투자는 사업보고서 기준 총 7200억원이며 반도체 기판 사업은 1455억원으로 집계됐다. 신규 투자비는 지난해 해당 사업 투자 대비 7배에 달하는 상당히 큰 비용이다. 올 상반기에도 기판 사업에 787억원이 투입된 점을 고려하면 대규모 투자 계획은 눈길을 끈다.

삼성전기는 상반기 말 기준 1조6000억원의 현금성 자산을 보유하고 있는 만큼, 투자 여력은 충분하다는 평가다.

경계현 삼성전기 사장은 지난달 산업통상자원부가 주최한 ‘글로벌 테크 코리아 2021’에서 글로벌 반도체 기판 수요가 급증하고 있다고 기조연설에도 나선 바 있다. 신규 투자와 관련, 시장 관계자는 “기술력을 갖춘 삼성전기가 기판 사업을 도약 기회로 판단한 것 같다”고 말했다.

삼성전기는 국내 사업장 2곳(부산, 세종)과 베트남 공장에서 반도체 기판을 생산 중이다. 기판은 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품으로 반도체 기판과 경연성인쇄회로기판(RF-PCB)으로 나뉜다. IT·가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용된다. 코로나19 이후 반도체 수요가 급증하면서 반도체를 장착하는 기판도 세계적으로 품귀 현상이 빚어지고 있다.

삼성전기의 증설 투자는 주로 PC·서버용 중앙처리장치(CPU) 등에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 생산능력을 키우는 데 초점이 맞춰질 것으로 알려졌다. 이를 통해 업계에선 삼성전기가 수익성이 낮은 경연성회로기판 철수설이 나돌고 있는 가운데, 고부가 기판 중심으로 사업 재편을 진행할 것으로 보고 있다.

상반기 반도체 기판 사업의 매출은 9087억원으로 전체 사업에서 18.75% 비중을 보였다. 지난 몇년간 매출을 꾸준히 늘리면서 성장세는 지속하고 있다. 삼성전기 전체 매출의 80%를 차지하는 MLCC 및 카메라 모듈 대비 성장 기회가 많다는 것도 신규 투자에 나선 배경으로 꼽힌다.

삼성전기가 증설에 나설 예정인 BGA 제품은 시장 점유율이 2019년 17%에서 올 상반기 27%까지 상승했다. 공급 업체는 삼성전기를 비롯해 일본 이비덴 등 몇 개 되지 않아 수급 불균형 상태가 오래 갈 것이란 전망도 나오는 중이다.

수요가 많아 호황 장기화가 예상되는 반도체 기판 사업은 단기 매출 확대에 요긴한 시장이다. 특히 FC-BGA 제품은 기술 진입 장벽이 높아 삼성전기가 시장 점유율을 확대할 기회가 될 것이란 평가다.

삼성전자 출신으로 지난해 취임한 경계현 사장은 2023년 3월 임기가 만료된다. 3년간 임기 중 가장 큰 투자를 성공적으로 완수하는 작업이 기판 사업부 증설 부문에서 이뤄질 것으로 보인다.

삼성전기는 이달 공개될 3분기 실적도 기대감을 높이고 있다. 매출액은 2조5289억원, 영업이익 4100억원을 기록할 것으로 실적 컨센서스가 나왔다. 지난해 3분기와 비교해 각각 10.5%, 36% 증가한 전망치다. 올 상반기엔 연결 매출액 4조8475억원, 영업이익 6708억원을 올리면서 전년 동기 대비 각각 24.5%, 149% 성장세를 올렸다.

3분기 반도체 기판 사업에 대해 고의영 하이투자증권 연구원은 “매분기 예상보다 빠른 수익성 개선을 시현하고 있고 BGA에 대한 상반기 가격 인상 효과가 3분기부터 본격 반영될 것”이라고 내다봤다.