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전경훈 삼성 네트워크사업부장 “6G 선제적 기술 투자”

전경훈 삼성 네트워크사업부장 “6G 선제적 기술 투자”

등록 2021.06.22 23:00

김정훈

  기자

삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션 공개“글로벌 400만개 이상 5G 기지국 공급”

22일 밤 11시 삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습. 사진=삼성전자 제공22일 밤 11시 삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다 행사에서 삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 사장이 2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 모습. 사진=삼성전자 제공

삼성전자 5G(5세대 이동통신) 장비 사업을 총괄하는 전경훈 네트워크사업부장(사장)은 22일 “전세계 400만개 이상 5G 기지국을 공급해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것”이라고 말했다. 또 “6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다”고 강조했다.

삼성전자는 이날 밤 11시(한국시간) 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’라는 주제로 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 이 행사는 삼성전자 뉴스룸과 유튜브 채널을 통해 전세계에 생중계됐다. 삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다.

행사를 주재한 전경훈 사장은 “삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전세계 5G 시장을 주도하고 있다”며 “급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”고 설명했다.

삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌과 5G 장비 공급 계약을 맺은 데 이어 올해 일본과 유럽 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 따내면서 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

삼성전자는 이날 행사에서 기지국용 차세대 핵심칩 3종, 차세대 고성능 기지국 라인업, 원 안테나 라디오 솔루션, 5G 가상화 기지국 솔루션, 프라이빗 네트워크 솔루션 등을 소개했다.

삼성이 공개한 기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄인 게 특징이다. 기지국용 핵심칩 3종은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

삼성전자는 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하는 ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)’ 기지국과 전세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 ‘다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)’ 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

삼성전자는 이동통신의 새로운 영역인 ‘프라이빗 네트워크’에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.

삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것이라고 전망했다. 그동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공한다는 계획이다.

뉴스웨이 김정훈 기자

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