[컨콜]SK하이닉스 “미래 인프라 투자 지속하지만 단기 입장은 보수적”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “미래 성장을 위한 인프라 투자는 지속하고 있지만 단기에 이뤄지는 투자는 그때그때 업황을 보고 유연하게 대응하고 있다”며 “대외 불확실성을 좀 더 고려해 일단은 보수적인 입장을 견지하고 있다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “과거 세액공제 적용돼 3분기 법인세 감소”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “과거 처리되지 못했던 세액 공제가 3분기에 적용돼 법인세 비용이 다른 분기보다 줄었다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “모바일 D램 수요, 내년 1%대 정도 반전 상승 예상”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 모바일 D램 수요 관련 “작년부터 스마트폰 세트가 마이너스 성장으로 돌아서 올해도 지속됐다”며 “내년에는 5G 수요 덕분에 세트 성장 1%대 정도로 반전할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “당분간 96단 낸드 판매 집중···128단은 내년 3분기 목표”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 하반기와 내년 상반기는 96단 판매에 집중하고 128단은 양산 안정화 집중해 내년 3분기 판매를 생각한다”며 “96단과 128단의 구조적인 유사성을 보면 원활한 전환이 가능하다고 판단한다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “모바일 캐파 여전히 크고 더욱 커질 것”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 캐파(CAPA) 관련 “여전히 모바일 자체가 크고 5G가 있어 내년에도 더욱 커질 것”이라며 “서버는 올해 대비 소폭 하회할 것으로 계획하고 있다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “기존 배당 정책 올해 적용은 무리···검토 중”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “2014년부터 현금배당을 시작했고 캐시플로우(현금흐름)의 30~50% 범위에서 배당이 증가해왔다”며 “금년도 캐시플로우 상황이 악화되면서 기존 배당 정책을 그대로 적용하기엔 무리가 있다”고 밝혔다. 이어 “배당 정책 보완이 필요하다고 생각해 검토 중”이라며 “금년도 실적 마무리와 향후 전망 등을 고려한 종합적인 배당 정책을 만들 예정”이라고 덧붙였다.

[컨콜]SK하이닉스 “중국 우시 공장 예정대로···이천은 유연하게 대응”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “중국 우시 공장 오픈 후 예정대로 진행되고 있으며 생산량 증대 속도는 유연하게 조절할 것”이라고 밝혔다. 이어 “이천 M16도 내년 하반기 1차 오픈이지만 진행 속도는 유연하게 갈 것”이라고 설명했다.

[컨콜]SK하이닉스 “내년 장비투자 줄어들 것”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “내년도 CAPEX가 올해보다 상당 수준 감소하고 장비투자도 줄어들 수 있다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “D램·낸드 재고 연말까지 줄어 정상 수준 예상”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “D램 재고는 연말까지 큰 폭으로 줄어 4분기에 5주 수준이 될 것으로 예상한다”며 “낸드 재고는 3분기 말 6주 후반까지 감소했는데 4분기에도 추가 감소해 연말 재고는 정상 수준이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다.

[컨콜]SK하이닉스 “5G 스마트폰 내년 2억대 이상 예상···큰 폭 성장 기대”

SK하이닉스는 24일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “5G 스마트폰 관련 올해보다 내년에 큰 폭의 성장을 예상하고 있다”며 “고객들의 목표 숫자를 취합하면 내년에는 2억대 이상의 숫자로 예상되고 있다”고 밝혔다. 이어 “특히 중국의 정부 보조금 확대와 통합칩 적용에 따른 중저가 5G 폰 확대가 기여하는 것으로 보고 있다”고 덧붙였다.